综观本世纪硅微电子技术发展的主要趋势，其主要发展方向有以下三个方面。深亚微米 乃至纳米集成电路的质量和性能指标使半导体材料面临着新的挑战，寻找能够满足并适应各 种环境条件下的新材料和新器件将成为集成电路发展的一个重要方向；集成电路朝着小尺寸 化、系统化、 大规模化的方向发展， 其设计方法的研究以及计算机辅助设计的研究也成为 目前微电子发展的热点之一；微电子与其他学科的结合产生交叉学科技术和产业，因此应用领域将更加广泛，微电子技术的应用也将更为重要.

主要研究方向:

1) 半导体器件物理研究，包含基于新材料、新结构的半导体器件研究;

2) 半导体器件模型计算机仿真研究；

3) 集成电路设计方法的研究;

4) 大规模集成电路及集成系统的计算机辅助设计技术的研究。

微电子学与固体电子学研究室

简介：

微电子学与固体电子学学科点于1996年在微电子研究室基础上正式设立，主要研究和教学人员由本研究室和原半导体专业的部分教员组成。

本学科点在中高频信号处理、模拟集成电路设计、电力自动化系统设计等领域在国内享有较高的声誉。本学科的教研人员一直致力于将本学科点建设成为能进行基础材料、器件物理研究→集成电路（特别是ASIC）设计→集成系统设计各层次研究工作、以及培养优秀的高层次微电子专业人才的研究和教学基地。

在半导体器件和集成电路设计、研制等方面取得了丰硕的成果. 先后获得院、部级科技成果一等奖二项，二等奖五项及其它奖项共计十余项，出版和发表了大量书籍和论文，并培养了一批优秀的微电子专业本科生和研究生。

一. 教研人员和物质条件:

本学科点现有正副高级教研人员5人,中级教研人员3人,硕士和硕士生11人,拥有微电子平面工艺中心洁净实验室及若干实验设备、SUN工作站及机房等。

二.主要研究方向:

1、 半导体器件物理研究，包含基于新材料、新结构的半导体器件研究，如：宽禁带半导体SiC的器件研究，GeSiHBT超高频器件研究等;(国家自然基金、国防科

工委项目)；

2、 半导体器件模型计算机仿真研究；

3、 集成电路设计方法的研究，特别是应用于航空航天、军事、通讯领域内的专用集成电路设计和测量技术；(军工项目)；

4、 大规模集成电路及集成系统的计算机辅助设计技术的研究 (国家火炬计划项目).

三. 在研项目:

· 半导体光伏器件研究及应用

· 中科院创新项目：宽禁带半导体材料SiC、ZnO及器件的研究

· 航空航天项目：卫星专用集成电路的设计研究

· 国防科工委项目：GeSi异质结器件的研究

· 军工专用集成电路及功能块的研究

四. 已获奖项目:

· 多功能锁相集成电路KD801, 中科院1983年科技成果二等奖

· 通用锁相集成电路KD802, 中科院1983年科技成果三等奖

· 高精度运算放大集成电路KD205， 中科院1983年科技成果二等奖

· 通讯集成电路KD4系列，中科院1985年科技成果一等奖

· 100MHz 甚高频锁相集成电路KD8041H， 中科院1987年科技进步二等奖

· 呼出气体酒精含量探测器， 安徽省1994年科技进步四等奖

· 移动通讯集成电路KD50系列， 安徽省教委1995年科技进步三等奖

· 激光陀螺信号处理专用功能块， 1995年解放军科技进步三等奖

五. 已鉴定项目：

· 卫星通信专用集成电路, 2001年

· 军用特种微型高压集成功能块, 2002年

负责人：易 波，金西

Email: jinxi@ustc.edu.cn

Tel: 63601070